據(jù)路透社4月12日報道，美國總統(tǒng)喬·拜登與19位公司高管在白宮就芯片短缺問題舉行半導體峰會。通用、福特、克萊斯勒母、斯泰蘭蒂斯、恩智浦、臺積電、格芯、三星、戴爾、英特爾、惠普、美光、諾斯洛等19家公司出席會議。會議就半導體短缺和戰(zhàn)略考量開展。

        此前，拜登曾宣布一項向半導體制造和研發(fā)計劃，預計投入500億美元，作為重振美國制造業(yè)的一部分，白宮在會后表示，半導體短缺問題已是“當務之急”。

       會后，英特爾就宣布，已在美國和歐洲啟動建設新工廠，已經(jīng)與一些關鍵零部件的供應商開始合作，將在接下來6-9個月中在自己的工廠中生產(chǎn)汽車芯片，希望能緩解一些短缺問題。

       不過沙利文就此次半導體峰會也發(fā)表聲明稱：“試圖以發(fā)生一次危機采取一些行動的方式解決供應鏈問題，會造成嚴重的國家安全漏洞。

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