6月20日消息，美國(guó)伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商 PragmatIC半導(dǎo)體，共同設(shè)計(jì)一款塑料芯片，并預(yù)估能以不到1美分的價(jià)格大規(guī)模生產(chǎn)，真正開啟無所不在的電子時(shí)代。

全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量，每年以數(shù)十億的速度成長(zhǎng)，看起來是一個(gè)巨大的數(shù)字，但實(shí)際的潛力更大，而阻礙發(fā)展的關(guān)鍵就在于昂貴的硅芯片。

之前有研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行各種嘗試，像是2021年Arm重磅推出PlasticArm M0新型塑料芯片原型，可以直接在紙張、塑料或織物打印電路，但即使研究近十年，至今仍無法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

美國(guó)伊利諾大學(xué)厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商PragmatIC半導(dǎo)體的研究人員表示，現(xiàn)有的芯片設(shè)計(jì)過于復(fù)雜，無法用塑料進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

研究團(tuán)隊(duì)今年在國(guó)際計(jì)算器架構(gòu)會(huì)議，展示一款功能齊全的塑料芯片，并設(shè)計(jì)4位和8位處理器，但仍有許多細(xì)節(jié)未公開。

芯片制造方面，研究團(tuán)隊(duì)采用柔性薄膜半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅技術(shù)，過去被用在顯示器面板制造，為一項(xiàng)可靠的成熟技術(shù)，薄膜可被彎曲成半徑為毫米的曲線，而不會(huì)產(chǎn)生任何不良影響。

目前已經(jīng)打造出一個(gè)4位處理器的樣本，為5.6 mm2，包含2104個(gè)半導(dǎo)體裝置，良率超過80%，并預(yù)估每片生產(chǎn)成本將低于1美分。