據(jù)5月19日海外消息稱，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電日前已加入了美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟。該聯(lián)盟是由美國(guó)的芯片開發(fā)商和客戶組成。

美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC)于上周二（5月11日）剛宣布成立，成員涉及65家主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的公司。包括蘋果、谷歌、微軟、英特爾、臺(tái)灣的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科，韓國(guó)的三星電子、SK海力士，荷蘭ASML公司，以及唯一能夠提供制造高端芯片所用的先進(jìn)光刻設(shè)備的供應(yīng)商。

據(jù)聯(lián)盟公開表示，此次聯(lián)盟的目的主要會(huì)填補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體基礎(chǔ)建設(shè)的空白。而分析師們則認(rèn)為，盡管該聯(lián)盟表面上是為了在美國(guó)游說，實(shí)際上是為了推動(dòng)美國(guó)政府的對(duì)半導(dǎo)體的補(bǔ)貼政策。

此次聯(lián)盟的成立有助于美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，或許會(huì)對(duì)中國(guó)帶來壓力，甚至對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)造成一定的沖擊。